在一個普通的塑封電子元器件產品中，包含有多種材料：芯片、內引線、引線框架、塑封料、焊料等。這些材料的熱膨脹係數之間都會存在一些差異，特別是當其它材料的膨脹係數與塑封料的膨脹係數差異較大，在環境溫度變化時，由於它們之間的熱膨脹係數差異而產生的內部應力，應力的產生會導致一係列問題，分層也是其中一個最重要的問題。
其中玻璃化溫度和材料的機械強度相關，所以通過降低玻璃化溫度來降低應力是不可行的，因為隨著玻璃化溫度的下降，塑封體的機械性能也會跟著下降，塑封體本身有起到芯片支撐作用的性能就會跟著下降。所以降低彈性模量和熱膨脹係數是降低塑封料應力的有效方法。改善塑封料的吸濕性改善塑封料的吸濕性能，主要有以下幾種方法：


(1)可以適當增加塑封料的填料含量，因為在塑封料中，主要會吸濕的材料是環氧樹脂，填料的吸濕率是很低的，一般都可以認為填料不吸濕，所以增加適當的填料，可以改善這個問題。
(2)選擇低吸濕的環氧樹脂。塑封料的主要成分是環氧樹脂，而且環氧樹脂的種類很多，它們的吸濕率也往往不同。通常情況下看，玻璃化溫度低的環氧樹脂的吸濕率會比玻璃化溫度高的環氧樹脂的低，但是同時一定要注意到，低玻璃化溫度會引入其他的不良問題。所以選擇低吸濕率而玻璃化溫度又相對較高的環氧樹脂才是正確的做法。
(3)提高封裝樹脂內部的交聯密度。可以通過對二氧化矽表麵進行改性處理，常用偶聯劑來改善無機二氧化矽表麵與其他有機材料表麵的相容性，有利於阻止水分的侵入。（本文由蜜桃在线免费观看儀器編輯）http://www.cheerdoll.com